TSMC нь ирээдүйн эрэлт хэрэгцээг хангахын тулд CoWoS болон SoIC үйлдвэрлэлийн хүчин чадлыг нэмэгдүүлэхээр төлөвлөж байна

TSMC нь хиймэл оюун ухаан болон HPC процессоруудын ирээдүйн эрэлт хэрэгцээг хангахын тулд 2026 оны эцэс гэхэд жилийн нийлмэл өсөлтийн хурдаар (CAGR) 60% -иас дээш байхаар чип дээр хавтан (CoWoS) үйлдвэрлэх хүчин чадлаа нэмэгдүүлэхээр төлөвлөж байна. Үүний зэрэгцээ тус компани нь чип дээр систем (SoIC) 3D овоолох технологийн үйлдвэрлэлийн хүчин чадлаа жилийн нийлмэл өсөлтийн хурдаар 100% нэмэгдүүлэх болно.