TSMC plant, die Produktionskapazitäten für CoWoS und SoIC zu erweitern, um der künftigen Nachfrage gerecht zu werden

TSMC plant, seine Chip-on-Wafer-on-Substrat (CoWoS)-Produktionskapazität bis Ende 2026 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von mehr als 60 % zu erweitern, um die zukünftige Nachfrage nach KI- und HPC-Prozessoren zu decken. Gleichzeitig wird das Unternehmen auch seine Produktionskapazität für System-on-Chip (SoIC) 3D-Stacking-Technologie mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 100 % erweitern.