TSMC planeja expandir a capacidade de produção de CoWoS e SoIC para atender à demanda futura

A TSMC planeja expandir sua capacidade de produção de chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) a uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de mais de 60% até o final de 2026 para atender à demanda futura por processadores de IA e HPC. Ao mesmo tempo, a empresa também expandirá sua capacidade de produção de tecnologia de empilhamento 3D system-on-chip (SoIC) a uma taxa composta de crescimento anual de 100%.