TSMC aikoo laajentaa CoWoS- ja SoIC-tuotantokapasiteettia vastatakseen tulevaan kysyntään

TSMC aikoo laajentaa chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) -tuotantokapasiteettiaan yli 60 prosentin vuosikasvulla (CAGR) vuoden 2026 loppuun mennessä vastatakseen tekoäly- ja HPC-prosessorien tulevaan kysyntään. Samalla yhtiö laajentaa myös system-on-chip (SoIC) 3D-pinoamisteknologian tuotantokapasiteettiaan 100 prosentin vuosikasvulla.