TSMC planlægger at udvide CoWoS og SoIC produktionskapacitet for at imødekomme fremtidig efterspørgsel

TSMC planlægger at udvide sin chip-on-wafer-on-substrat (CoWoS) produktionskapacitet med en sammensat årlig vækstrate (CAGR) på mere end 60% inden udgangen af ​​2026 for at imødekomme den fremtidige efterspørgsel efter AI- og HPC-processorer. Samtidig vil virksomheden også udvide sin system-on-chip (SoIC) 3D stacking teknologi produktionskapacitet med en sammensat årlig vækstrate på 100%.