TSMC is van plan de CoWoS- en SoIC-productiecapaciteit uit te breiden om aan de toekomstige vraag te voldoen

TSMC is van plan zijn productiecapaciteit voor chip-op-wafer-op-substraat (CoWoS) tegen eind 2026 uit te breiden met een samengesteld jaarlijks groeipercentage (CAGR) van meer dan 60% om aan de toekomstige vraag naar AI- en HPC-processors te voldoen. Tegelijkertijd zal het bedrijf ook zijn productiecapaciteit voor system-on-chip (SoIC) 3D-stapeltechnologie uitbreiden met een samengesteld jaarlijks groeipercentage van 100%.