TSMC ætlar að auka framleiðslugetu CoWoS og SoIC til að mæta eftirspurn í framtíðinni

TSMC ætlar að stækka framleiðslugetu sína á flís á oblátu-á-undirlagi (CoWoS) með samsettum árlegum vaxtarhraða (CAGR) sem er meira en 60% í lok árs 2026 til að mæta framtíðareftirspurn eftir gervigreind og HPC örgjörvum. Á sama tíma mun fyrirtækið einnig auka framleiðslugetu sína á kerfi-á-flís (SoIC) 3D stöflunartækni með 100% samsettum árlegum vexti.