TSMC planerar att utöka produktionskapaciteten för CoWoS och SoIC för att möta framtida efterfrågan

TSMC planerar att utöka sin chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) produktionskapacitet med en sammansatt årlig tillväxttakt (CAGR) på mer än 60 % i slutet av 2026 för att möta framtida efterfrågan på AI- och HPC-processorer. Samtidigt kommer företaget också att utöka sin produktionskapacitet för system-on-chip (SoIC) 3D-staplingsteknologi med en sammansatt årlig tillväxttakt på 100 %.