Η TSMC σχεδιάζει να επεκτείνει την ικανότητα παραγωγής CoWoS και SoIC για να καλύψει τη μελλοντική ζήτηση

Η TSMC σχεδιάζει να επεκτείνει την παραγωγική της ικανότητα σε chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) με σύνθετο ετήσιο ρυθμό ανάπτυξης (CAGR) άνω του 60% έως το τέλος του 2026 για να καλύψει τη μελλοντική ζήτηση για επεξεργαστές AI και HPC. Ταυτόχρονα, η εταιρεία θα επεκτείνει επίσης την ικανότητα παραγωγής της τεχνολογίας 3D stacking system-on-chip (SoIC) με σύνθετο ετήσιο ρυθμό ανάπτυξης 100%.