TSMC, gelecekteki talebi karşılamak için CoWoS ve SoIC üretim kapasitesini genişletmeyi planlıyor

TSMC, AI ve HPC işlemcilere yönelik gelecekteki talebi karşılamak için 2026 sonuna kadar %60'ın üzerinde bir yıllık bileşik büyüme oranı (CAGR) ile substrat üzerinde çip (CoWoS) üretim kapasitesini genişletmeyi planlıyor. Şirket aynı zamanda çip üzerinde sistem (SoIC) 3D istifleme teknolojisi üretim kapasitesini de yıllık %100'lük bir bileşik büyüme oranıyla genişletecek.