TSMC intenționează să extindă capacitatea de producție CoWoS și SoIC pentru a satisface cererea viitoare

TSMC intenționează să-și extindă capacitatea de producție cip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) la o rată de creștere anuală compusă (CAGR) de peste 60% până la sfârșitul anului 2026, pentru a satisface cererea viitoare de procesoare AI și HPC. În același timp, compania își va extinde, de asemenea, capacitatea de producție a tehnologiei de stivuire 3D system-on-chip (SoIC) la o rată de creștere anuală compusă de 100%.