TSMC planuje zwiększyć moce produkcyjne CoWoS i SoIC, aby sprostać przyszłemu popytowi

TSMC planuje zwiększyć swoje zdolności produkcyjne w zakresie chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) przy złożonej rocznej stopie wzrostu (CAGR) wynoszącej ponad 60% do końca 2026 roku, aby zaspokoić przyszłe zapotrzebowanie na procesory AI i HPC. Jednocześnie firma będzie zwiększać swoje zdolności produkcyjne w zakresie technologii układania stosów 3D typu system-on-chip (SoIC) przy łącznej rocznej stopie wzrostu wynoszącej 100%.