TSMC plánuje rozšíriť výrobnú kapacitu CoWoS a SoIC, aby uspokojila budúci dopyt

TSMC plánuje do konca roka 2026 rozšíriť svoju výrobnú kapacitu čip-on-wafer-na-substrát (CoWoS) pri zloženom ročnom raste (CAGR) viac ako 60 %, aby uspokojila budúci dopyt po procesoroch AI a HPC. Zároveň spoločnosť tiež rozšíri výrobnú kapacitu svojej technológie 3D stohovania so systémom integrovaných čipov (SoIC) so zloženým ročným rastom 100 %.