TSMC plánuje rozšířit výrobní kapacitu CoWoS a SoIC, aby uspokojila budoucí poptávku

TSMC plánuje do konce roku 2026 rozšířit svou výrobní kapacitu čip-on-wafer-on-substrát (CoWoS) při složeném ročním tempu růstu (CAGR) více než 60 %, aby uspokojila budoucí poptávku po procesorech AI a HPC. Současně společnost také rozšíří svou výrobní kapacitu 3D stohovací technologie system-on-chip (SoIC) při složeném ročním tempu růstu 100 %.