A TSMC a CoWoS és SoIC gyártási kapacitásának bővítését tervezi, hogy megfeleljen a jövőbeni keresletnek

A TSMC azt tervezi, hogy 2026 végéig több mint 60%-os összetett éves növekedési rátával (CAGR) bővíti chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) gyártási kapacitását, hogy kielégítse az AI és HPC processzorok iránti jövőbeni keresletet. Ezzel egyidejűleg a vállalat 100%-os összetett éves növekedési ütem mellett kibővíti rendszer-chip (SoIC) 3D halmozási technológia gyártási kapacitását.