TSMC planuoja išplėsti CoWoS ir SoIC gamybos pajėgumus, kad patenkintų būsimą paklausą

Iki 2026 m. pabaigos TSMC planuoja išplėsti lustų ant plokštelių ant pagrindo (CoWoS) gamybos pajėgumus, kad būtų pasiektas didesnis nei 60 % metinis augimo tempas (CAGR), kad būtų patenkintas būsimas AI ir HPC procesorių paklausa. Tuo pačiu metu bendrovė taip pat išplės 3D krovimo sisteminės (SoIC) technologijos gamybos pajėgumus, kurių metinis augimo tempas sieks 100%.