TSMC kavatseb tulevase nõudluse rahuldamiseks laiendada CoWoS ja SoIC tootmisvõimsust
ASR
2026. aasta
3D
CoWoS
nt
HPC
Sama
SoIC
TSMC
kiip
kasvutempo
võimsus
ava
3D
alus
määra
protsessor
liit
liit
laiendada
Sama
CAGR
2024-12-27 10:47
33
TSMC kavatseb 2026. aasta lõpuks laiendada oma kiip-vahvel-aluspinnal (CoWoS) tootmisvõimsust aastase liitkasvumääraga (CAGR) rohkem kui 60% võrra, et rahuldada tulevast nõudlust tehisintellekti ja HPC protsessorite järele. Samal ajal laiendab ettevõte ka oma süsteemse kiibi (SoIC) 3D virnastamistehnoloogia tootmisvõimsust aastase kasvutempoga 100%.
