TSMC ने भविष्य की मांग को पूरा करने के लिए CoWoS और SoIC उत्पादन क्षमता का विस्तार करने की योजना बनाई है

TSMC ने AI और HPC प्रोसेसर की भविष्य की मांग को पूरा करने के लिए 2026 के अंत तक अपनी चिप-ऑन-वेफर-ऑन-सब्सट्रेट (CoWoS) उत्पादन क्षमता को 60% से अधिक की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (CAGR) पर विस्तारित करने की योजना बनाई है। साथ ही, कंपनी 100% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर पर अपनी सिस्टम-ऑन-चिप (SoIC) 3डी स्टैकिंग प्रौद्योगिकी उत्पादन क्षमता का भी विस्तार करेगी।