TSMC có kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất CoWoS và SoIC để đáp ứng nhu cầu trong tương lai

TSMC có kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất chip trên tấm wafer trên nền (CoWoS) với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) hơn 60% vào cuối năm 2026 để đáp ứng nhu cầu trong tương lai về bộ xử lý AI và HPC. Đồng thời, công ty cũng sẽ mở rộng năng lực sản xuất công nghệ xếp chồng 3D hệ thống trên chip (SoIC) với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 100%.