TSMC berencana untuk memperluas kapasitas produksi CoWoS dan SoIC untuk memenuhi permintaan di masa depan

TSMC berencana untuk memperluas kapasitas produksi chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) pada tingkat pertumbuhan tahunan gabungan (CAGR) lebih dari 60% pada akhir tahun 2026 untuk memenuhi permintaan prosesor AI dan HPC di masa depan. Pada saat yang sama, perusahaan juga akan memperluas kapasitas produksi teknologi penumpukan 3D system-on-chip (SoIC) dengan tingkat pertumbuhan tahunan gabungan sebesar 100%.