تخطط TSMC لتوسيع القدرة الإنتاجية لـ CoWoS و SoIC لتلبية الطلب المستقبلي
التعرف التلقائي على الكلام
التكنولوجيا السوداء المستقبلية
اكتشف تيمبو
2026
مع
ال
وقت
الحوسبة عالية الأداء
و
طلب
نفس
لا
خط
رقاقة
رقاقة
أداء
أداء
يزيد
حل
رقاقة
عالي
نهاية
تكنولوجيا
ثلاثي
وقت
عام
معدل
طلب
لا
عام
طلب
نفس
الذكاء الاصطناعي
الذكاء الاصطناعي
2024-12-27 10:47
33
تخطط TSMC لتوسيع طاقتها الإنتاجية للرقائق على الرقاقات (CoWoS) بمعدل نمو سنوي مركب (CAGR) يزيد عن 60٪ بحلول نهاية عام 2026 لتلبية الطلب المستقبلي على معالجات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. وفي الوقت نفسه، ستقوم الشركة أيضًا بتوسيع قدرتها الإنتاجية لتكنولوجيا التراص ثلاثية الأبعاد للنظام على الرقاقة (SoIC) بمعدل نمو سنوي مركب يبلغ 100%.
