TSMC قصد دارد ظرفیت تولید CoWoS و SoIC را برای پاسخگویی به تقاضای آینده گسترش دهد

TSMC قصد دارد ظرفیت تولید تراشه روی ویفر روی بستر (CoWoS) خود را با نرخ رشد مرکب سالانه (CAGR) بیش از 60 درصد تا پایان سال 2026 گسترش دهد تا تقاضای آینده برای پردازنده‌های هوش مصنوعی و HPC را برآورده کند. در همان زمان، این شرکت همچنین ظرفیت تولید فناوری انباشته سه بعدی سیستم روی تراشه (SoIC) خود را با نرخ رشد سالانه 100 درصدی توسعه خواهد داد.