TSMC מתכננת להרחיב את כושר הייצור של CoWoS ו-SoIC כדי לענות על הביקוש העתידי

33
TSMC מתכננת להרחיב את כושר הייצור של שבב על רקיק על מצע (CoWoS) שלה בקצב צמיחה שנתי מורכב (CAGR) של יותר מ-60% עד סוף 2026 כדי לענות על הביקוש העתידי למעבדי AI ו-HPC. במקביל, החברה גם תרחיב את יכולת הייצור של טכנולוגיית הערימה התלת-ממדית של מערכת על שבב (SoIC) שלה בקצב צמיחה שנתי מורכב של 100%.