TSMC გეგმავს გააფართოვოს CoWoS და SoIC წარმოების შესაძლებლობები მომავალი მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად
ASR
ალიბაბა
ემა ტექნოლოგია
ობი ჟონგუანგი
მომავალი შავი ტექნოლოგია
გამოიკვლიეთ ტემპი
3D
რა
CoWoS
ემა
დრო
HPC
ეს
და
რა
პრო
SoIC
TSMC
ი
იი
ზრდის ტემპი
ვალი
წყობის
ვაფლი
3D
დრო
დრო
ვალი
CAGR
ფი
AI
ეს
AI
2024-12-27 10:47
33
TSMC გეგმავს გააფართოვოს თავისი ჩიპზე ვაფლის სუბსტრატზე (CoWoS) წარმოების სიმძლავრე 60%-ზე მეტი წლიური ზრდის ტემპით (CAGR) 2026 წლის ბოლოსთვის, რათა დააკმაყოფილოს მომავალი მოთხოვნილება AI და HPC პროცესორებზე. ამავდროულად, კომპანია ასევე გააფართოვებს სისტემაზე ჩიპზე (SoIC) 3D დაწყობის ტექნოლოგიის წარმოების შესაძლებლობებს 100%-იანი წლიური ზრდის ტემპით.
