TSMC oreko plan ombotuichave haguã capacidad de producción CoWoS ha SoIC ombohovái haguã demanda oúvape

TSMC oreko plan ombotuichave haguã capacidad de producción chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) peteî tasa de crecimiento anual compuesto (CAGR) ohasáva 60% ary 2026 pahápe ombohovái haguã demanda futura procesador AI ha HPC. Upe jave avei, empresa ombotuichave avei capacidad de producción tecnología apilamiento 3D sistema-en-chip (SoIC) orekóva tasa de crecimiento anual compuesto 100%.