Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters-Projekt in Qingdao unterzeichnet

Am 26. April wurde das Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters-Projekt im Qingdao Integrated Circuit Industrial Park offiziell unterzeichnet. Das Projekt wird von Qingdao Kexin Microelectronics Technology Co., Ltd. mit einer Gesamtinvestition von 900 Millionen Yuan investiert und gebaut. Dabei handelt es sich hauptsächlich um den Bau eines Forschungs- und Entwicklungszentrums und eines Testzentrums für Leistungshalbleiter.