Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters -projekti allekirjoitettu Qingdaossa

26. huhtikuuta Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters -projekti allekirjoitettiin virallisesti Qingdao Integrated Circuit Industrial Parkissa. Hankkeen on sijoittanut ja rakentanut Qingdao Kexin Microelectronics Technology Co., Ltd., jonka kokonaisinvestointi on 900 miljoonaa yuania. Se rakentaa pääasiassa tehopuolijohdetuotteiden T&K-keskuksen ja testauskeskuksen.