Kexin Microelectronics Chip Design Hoofdkantoorproject ondertekend in Qingdao

Op 26 april werd het Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters-project officieel ondertekend in het Qingdao Integrated Circuit Industrial Park. Het project wordt geïnvesteerd en gebouwd door Qingdao Kexin Microelectronics Technology Co., Ltd. met een totale investering van 900 miljoen yuan. Het bouwt voornamelijk een R&D-centrum en testcentrum voor vermogenshalfgeleiderproducten.