Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters Project undirritað í Qingdao

Þann 26. apríl var Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters verkefnið formlega undirritað í Qingdao Integrated Circuit Industrial Park. Verkefnið er fjárfest og smíðað af Qingdao Kexin Microelectronics Technology Co., Ltd. með heildarfjárfestingu upp á 900 milljónir júana.