Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters-projekt undertecknat i Qingdao

Den 26 april undertecknades Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters-projektet officiellt i Qingdao Integrated Circuit Industrial Park. Projektet investeras och konstrueras av Qingdao Kexin Microelectronics Technology Co., Ltd. med en total investering på 900 miljoner yuan. Det bygger huvudsakligen ett FoU-center för krafthalvledarprodukter och ett testcenter.