Proyecto de la sede de diseño de chips de microelectrónica de Kexin firmado en Qingdao

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El 26 de abril, se firmó oficialmente el proyecto de la sede de diseño de chips de microelectrónica de Kexin en el Parque Industrial de Circuitos Integrados de Qingdao. El proyecto cuenta con la inversión y construcción de Qingdao Kexin Microelectronics Technology Co., Ltd. con una inversión total de 900 millones de yuanes. Principalmente construye un centro de investigación y desarrollo de productos semiconductores de potencia y un centro de pruebas.