Υπογράφηκε στο Κινγκντάο το έργο της Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters

Στις 26 Απριλίου, το έργο Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters υπογράφηκε επίσημα στο Industrial Park Integrated Circuit Qingdao. Το έργο επενδύεται και κατασκευάζεται από την Qingdao Kexin Microelectronics Technology Co., Ltd. με συνολική επένδυση 900 εκατομμυρίων γιουάν. Κατασκευάζει κυρίως κέντρο έρευνας και ανάπτυξης προϊόντων ημιαγωγών και δοκιμών.