Kexin Microelectronics Chip Design Headquarter Project signert i Qingdao

26. april ble Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters-prosjektet offisielt signert i Qingdao Integrated Circuit Industrial Park. Prosjektet er investert og konstruert av Qingdao Kexin Microelectronics Technology Co., Ltd. med en total investering på 900 millioner yuan. Det bygger hovedsakelig et FoU-senter og testsenter for krafthalvlederprodukter.