Projekt sedeža Kexin Microelectronics Chip Design, podpisan v Qingdau

26. aprila je bil uradno podpisan projekt Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters v Qingdao Integrated Circuit Industrial Park. Projekt je vložil in zgradil Qingdao Kexin Microelectronics Technology Co., Ltd. s skupno naložbo v višini 900 milijonov juanov. V glavnem gradi center za raziskave in razvoj močnostnih polprevodniških izdelkov ter center za testiranje.