Проектът за централа за проектиране на чипове на Kexin Microelectronics е подписан в Кингдао

На 26 април проектът Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters беше официално подписан в Qingdao Integrated Circuit Industrial Park. Проектът е инвестиран и изграден от Qingdao Kexin Microelectronics Technology Co., Ltd. с обща инвестиция от 900 милиона юана. Основно той изгражда център за научноизследователска и развойна дейност и център за тестване на мощни полупроводникови продукти.