Projekt siedziby głównej Kexin Microelectronics Chip Design podpisany w Qingdao

26 kwietnia w parku przemysłowym układów scalonych Qingdao odbyło się oficjalne podpisanie projektu siedziby głównej Kexin Microelectronics Chip Design. Projekt jest inwestowany i realizowany przez firmę Qingdao Kexin Microelectronics Technology Co., Ltd., a łączna wartość inwestycji wynosi 900 milionów juanów. Projekt obejmuje głównie budowę centrum badawczo-rozwojowego i centrum testowania produktów półprzewodnikowych mocy.