Projekt ústředí Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters podepsán v Qingdao

26. dubna byl oficiálně podepsán projekt Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters v Qingdao Integrated Circuit Industrial Park. Projekt investuje a staví společnost Qingdao Kexin Microelectronics Technology Co., Ltd. s celkovou investicí 900 milionů juanů. Staví především centrum výzkumu a vývoje výkonových polovodičových produktů a testovací centrum.