केक्सिन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स चिप डिजाइन मुख्यालय परियोजना पर क़िंगदाओ में हस्ताक्षर किए गए

26 अप्रैल को, क़िंगदाओ इंटीग्रेटेड सर्किट इंडस्ट्रियल पार्क में केक्सिन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स चिप डिज़ाइन मुख्यालय परियोजना पर आधिकारिक तौर पर हस्ताक्षर किए गए। इस परियोजना का निवेश और निर्माण क़िंगदाओ केक्सिन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड द्वारा किया गया है, जिसमें कुल 900 मिलियन युआन का निवेश है। यह मुख्य रूप से एक पावर सेमीकंडक्टर उत्पाद अनुसंधान एवं विकास केंद्र और परीक्षण केंद्र का निर्माण करता है।