Huizhi Microelectronics, 대규모 해고 계획 발표

국내 유명 무선 주파수 칩 상장 기업인 후이지 마이크로일렉트로닉스(이하 '혜지 마이크로')가 최근 대규모 정리해고 계획을 발표해 업계의 주목을 받고 있다. 후이지웨이는 지난 11월 25일부터 상하이 지점에서 정리해고를 시작했으며, 광저우 지점도 이에 따를 것으로 알려졌다. 해고 대상은 주로 R&D 인력이며 예상 해고율은 최대 40%이며 보상 계획은 'N+1' 기준에 따라 시행될 예정이다.