芯瓷半導體產品在多個領域有廣泛應用

芯瓷半導體的3D成型DPC陶瓷基板產品在高功率半導體照明（LED）、半導體雷射（VCSEL）、5G通訊模組（PA）、絕緣柵雙極二極體（IGBT）、微機電系統（MEMS）感測器、聚焦型光電模組製造等領域有廣泛的應用前景。