Keramische Halbleiterprodukte mit Kern werden in vielen Bereichen häufig eingesetzt
3D
5G
EMS
IGBT
LED
MEMS
Halb
VCSEL
Kommunikation
Kommunikation
Herstellung
Hoch
Photovoltaik
3D
mechanisch
Diode
Sensor
Keramik
Keramiksubstrat
5G-Kommunikationsmodul
Halbleiter
Anwendung
2024-12-27 11:05
59
Die 3D-geformten DPC-Keramiksubstratprodukte von Core Ceramic Semiconductor werden häufig in Hochleistungshalbleiterbeleuchtungen (LED), Halbleiterlasern (VCSEL), 5G-Kommunikationsmodulen (PA), bipolaren Dioden mit isoliertem Gate (IGBT) und Sensoren für mikroelektromechanische Systeme (MEMS) eingesetzt. Die gezielte Herstellung von Photovoltaikmodulen und andere Bereiche bieten breite Anwendungsaussichten.
