Основні керамічні напівпровідникові вироби широко використовуються в багатьох областях

3D-формована керамічна підкладка DPC від Core Ceramic Semiconductor широко використовується в потужних напівпровідникових освітлювальних приладах (LED), напівпровідникових лазерах (VCSEL), модулях зв’язку 5G (PA), біполярних діодах з ізольованим затвором (IGBT), датчиках мікроелектромеханічних систем (MEMS), Цілеспрямоване виробництво фотоелектричних модулів та інші галузі мають широкі перспективи застосування.