Pagrindiniai keraminiai puslaidininkiniai gaminiai yra plačiai naudojami daugelyje sričių

„Core Ceramic Semiconductor“ 3D formuoti DPC keraminio pagrindo gaminiai plačiai naudojami didelės galios puslaidininkiniuose apšvietimuose (LED), puslaidininkiniuose lazeriuose (VCSEL), 5G ryšio moduliuose (PA), izoliuotuose dvipoliuose dioduose (IGBT), mikroelektromechaninėse sistemose (MEMS) jutikliuose, Tikslinė fotovoltinių modulių gamyba ir kitos sritys turi plačias taikymo perspektyvas.