日本電氣硝子與Via Mechanics簽署合作協議，共同開發半導體封裝玻璃基板

日本電氣硝子株式會社（NEG）於2024年11月19日宣布與Via Mechanics, Ltd.簽訂共同開發協議，致力於加速開髮用於半導體封裝的玻璃或玻璃陶瓷基板。目前，半導體封裝主要採用有機材料如玻璃環氧基板，但面對未來更大需求的生成型AI等高階半導體封裝，需具備電氣特性的核心層基板和微加工孔。由於有機材料基板無法滿足這些要求，玻璃作為替代材料受到關注。然而，普通玻璃基板在利用CO₂雷射打孔時容易開裂，增加基板損壞的風險，導致雷射改質和蝕刻形成通孔難度高且耗時。為了解決這個問題，日本電氣硝子與Via Mechanics合作，結合日本電氣硝子的玻璃和玻璃陶瓷專業知識以及Via Mechanics的激光技術，引進其激光加工設備，以期快速開發出適用於半導體封裝的玻璃基板。