Nippon Electric Glass en Via Mechanics ondertekenen een samenwerkingsovereenkomst om gezamenlijk halfgeleiderverpakkingsglassubstraten te ontwikkelen

Nippon Electric Glass Co., Ltd. (NEG) maakte op 19 november 2024 bekend dat het een gezamenlijke ontwikkelingsovereenkomst heeft getekend met Via Mechanics, Ltd. om de ontwikkeling van glas- of glaskeramische substraten voor halfgeleiderverpakkingen te versnellen. Momenteel maken halfgeleiderverpakkingen voornamelijk gebruik van organische materialen zoals glas-epoxysubstraten. Maar hoogwaardige halfgeleiderverpakkingen zoals generatieve AI, waar in de toekomst meer vraag naar zal komen, vereisen kernlaagsubstraten en microbewerkte gaten met elektrische eigenschappen. Omdat substraten van organisch materiaal niet aan deze eisen kunnen voldoen, heeft glas aandacht gekregen als alternatief materiaal. Gewone glassubstraten zijn echter gevoelig voor barsten bij het boren met een CO₂-laser, wat het risico op substraatschade vergroot, waardoor lasermodificatie en etsen om door gaten heen te komen moeilijk en tijdrovend wordt. Om dit probleem op te lossen heeft Nippon Electric Glass samengewerkt met Via Mechanics, waarbij de expertise van Nippon Electric Glass op het gebied van glas en glaskeramiek is gecombineerd met de lasertechnologie van Via Mechanics, en zijn laserverwerkingsapparatuur is geïntroduceerd om snel glassubstraten te ontwikkelen die geschikt zijn voor halfgeleiderverpakkingen.