Nippon Electric Glass a Via Mechanics ënnerschreiwen e Kooperatiounsofkommes fir gemeinsam Halbleiterverpackungsglassubstrater z'entwéckelen

Den Nippon Electric Glass Co., Ltd. Am Moment benotzt Hallefleitverpackungen haaptsächlech organesch Materialien wéi Glas Epoxy Substrater Wéi och ëmmer, High-End Halbleiterverpackungen wéi generativ AI, déi an der Zukunft méi grouss Nofro stellen, erfuerdert Kärschichtsubstrater a mikro-machinéiert Lächer mat elektreschen Eegeschaften. Zënter organesch Material Substrate kënnen dës Ufuerderungen net erfëllen, huet Glas Opmierksamkeet als alternativ Material kritt. Wéi och ëmmer, gewéinlech Glassubstrater sinn ufälleg fir ze knacken beim Buer mat CO₂ Laser, wat de Risiko vu Substratschued erhéicht, wat d'Lasermodifikatioun an d'Ätzen duerch Lächer schwéier an Zäitopwendeg mécht. Fir dëse Problem ze léisen, Nippon Electric Glass huet mat Via Mechanics kooperéiert, Nippon Electric Glass Glas a Glas Keramik Expertise mat Via Mechanics Laser Technologie kombinéiert, a seng Laserveraarbechtungsausrüstung agefouert fir séier Glassubstrater z'entwéckelen, déi gëeegent sinn fir Hallefleitverpackungen.