Nippon Electric Glass un Via Mechanics paraksta sadarbības līgumu, lai kopīgi izstrādātu pusvadītāju iepakojuma stikla pamatnes

Nippon Electric Glass Co., Ltd. (NEG) 2024. gada 19. novembrī paziņoja, ka ir parakstījis kopīgu izstrādes līgumu ar SIA Via Mechanics, lai paātrinātu stikla vai stikla keramikas substrātu izstrādi pusvadītāju iepakojumam. Pašlaik pusvadītāju iepakojumā galvenokārt tiek izmantoti organiski materiāli, piemēram, stikla epoksīda substrāti. Tomēr augstas klases pusvadītāju iepakojumam, piemēram, ģeneratīvajam mākslīgajam intelektam, kas nākotnē saskarsies ar lielāku pieprasījumu, ir nepieciešami pamatslāņa substrāti un mikromehāniski apstrādāti caurumi ar elektriskām īpašībām. Tā kā organisko materiālu substrāti nevar atbilst šīm prasībām, stikls ir saņēmis uzmanību kā alternatīvs materiāls. Tomēr parastās stikla pamatnes ir pakļautas plaisāšanai, urbjot ar CO₂ lāzeru, kas palielina substrāta bojājumu risku, padarot lāzera modifikāciju un kodināšanu, veidojot caurumus, grūti un laikietilpīgi. Lai atrisinātu šo problēmu, Nippon Electric Glass ir sadarbojies ar Via Mechanics, apvienojot Nippon Electric Glass stikla un stikla keramikas zināšanas ar Via Mechanics lāzertehnoloģiju un ieviešot lāzera apstrādes iekārtas, lai ātri izstrādātu pusvadītāju iepakošanai piemērotus stikla substrātus.