Nippon Electric Glass a Via Mechanics podpísali dohodu o spolupráci na spoločnom vývoji polovodičových obalových sklenených substrátov

Spoločnosť Nippon Electric Glass Co., Ltd. (NEG) 19. novembra 2024 oznámila, že podpísala dohodu o spoločnom vývoji so spoločnosťou Via Mechanics, Ltd. s cieľom urýchliť vývoj sklenených alebo sklokeramických substrátov pre obaly polovodičov. V súčasnosti sa v polovodičových obaloch používajú hlavne organické materiály, ako sú sklenené epoxidové substráty, avšak špičkové polovodičové obaly, ako je generatívna AI, ktoré budú v budúcnosti čeliť väčšiemu dopytu, vyžadujú substráty s jadrovou vrstvou a mikroopracované otvory s elektrickými vlastnosťami. Keďže substráty z organických materiálov nemôžu spĺňať tieto požiadavky, pozornosť sa venuje sklu ako alternatívnemu materiálu. Bežné sklenené substráty sú však náchylné na praskanie pri vŕtaní CO₂ laserom, čo zvyšuje riziko poškodenia substrátu, čo sťažuje úpravu laserom a leptanie cez otvory cez otvory. Na vyriešenie tohto problému Nippon Electric Glass spolupracovala so spoločnosťou Via Mechanics, pričom spojila odborné znalosti spoločnosti Nippon Electric Glass zo skla a sklokeramiky s laserovou technológiou Via Mechanics a predstavila svoje zariadenia na spracovanie laserom s cieľom rýchlo vyvinúť sklenené substráty vhodné na balenie polovodičov.