Nippon Electric Glass a Via Mechanics podepisují dohodu o spolupráci na společném vývoji polovodičových obalových skleněných substrátů

Společnost Nippon Electric Glass Co., Ltd. (NEG) dne 19. listopadu 2024 oznámila, že podepsala smlouvu o společném vývoji se společností Via Mechanics, Ltd. s cílem urychlit vývoj skleněných nebo sklokeramických substrátů pro balení polovodičů. V současné době se pro polovodičové obaly používají hlavně organické materiály, jako jsou skleněné epoxidové substráty, avšak špičkové polovodičové obaly, jako je generativní AI, které budou v budoucnu čelit větší poptávce, vyžadují substráty s jádrovou vrstvou a mikroobrobené otvory s elektrickými vlastnostmi. Vzhledem k tomu, že substráty z organických materiálů nemohou tyto požadavky splnit, je sklu věnována pozornost jako alternativnímu materiálu. Běžné skleněné substráty jsou však náchylné k popraskání při vrtání CO₂ laserem, což zvyšuje riziko poškození substrátu, což ztěžuje laserové úpravy a leptání pro vytvoření průchozích otvorů. Za účelem vyřešení tohoto problému spolupracovala společnost Nippon Electric Glass se společností Via Mechanics, přičemž spojila odborné znalosti společnosti Nippon Electric Glass týkající se skla a sklokeramiky s laserovou technologií společnosti Via Mechanics a představila své zařízení pro laserové zpracování s cílem rychle vyvinout skleněné substráty vhodné pro balení polovodičů.