A Nippon Electric Glass és a Via Mechanics együttműködési megállapodást ír alá a félvezető csomagolóüveg-hordozók közös fejlesztéséről

A Nippon Electric Glass Co., Ltd. (NEG) 2024. november 19-én bejelentette, hogy közös fejlesztési megállapodást írt alá a Via Mechanics, Ltd.-vel a félvezető csomagolások üveg vagy üvegkerámia hordozóinak fejlesztésének felgyorsítására. Jelenleg a félvezető csomagolások főként szerves anyagokat használnak, például üveg-epoxi szubsztrátokat. A csúcskategóriás félvezető-csomagolásokhoz, mint például a generatív mesterséges intelligencia, amelyekre a jövőben nagyobb kereslet lesz, magréteg-hordozók és elektromos tulajdonságokkal rendelkező mikromegmunkálású lyukak szükségesek. Mivel a szerves anyagú hordozók nem tudnak megfelelni ezeknek a követelményeknek, az üveg alternatív anyagként kapott figyelmet. A közönséges üvegfelületek azonban hajlamosak a repedésre, ha CO₂ lézerrel fúrnak, ami növeli az aljzat károsodásának kockázatát, ami megnehezíti és időigényessé teszi a lézeres módosítást és a lyukakon keresztül történő maratást. A probléma megoldása érdekében a Nippon Electric Glass együttműködött a Via Mechanics-szel, ötvözve a Nippon Electric Glass üveg- és üvegkerámia szakértelmét a Via Mechanics lézertechnológiájával, és bevezette lézeres feldolgozó berendezéseit a félvezető csomagolásra alkalmas üveghordozók gyors kifejlesztése érdekében.